比亚迪推出国内首款4nm智驾芯片璇玑A3

5月28日，在比亚迪“敢为”智能化战略发布会上，比亚迪董事长兼总裁王传福正式发布国内首款4nm车规级智驾芯片“璇玑A3”，目前该芯片已进入规模化量产阶段，提升了比亚迪高阶辅助驾驶核心实力。

璇玑A3采用先进4nm制程工艺，硬件性能与算法深度适配，全面支持L3、L4级高阶自动驾驶。单车搭载三颗璇玑A3芯片，总算力突破2100TOPS，依托比亚迪全栈自研算法深度优化，芯片算力利用率实现翻倍提升，大幅提升智能驾驶场景的运算效率与响应速度。此次自研智驾芯片落地，是比亚迪深耕车规级半导体领域多年的重磅成果。王传福现场回顾，比亚迪早在2002年便组建芯片研发团队，成立IC设计部，为比亚迪半导体奠定发展基础。历经二十余年技术深耕，比亚迪已累计推出2000余款芯片产品，广泛覆盖智能汽车、消费电子等多元领域。

目前，比亚迪布局5座晶圆工厂，完整掌握芯片产品定义、架构设计、电路设计、晶圆制造、封装测试等七大全流程核心能力，也是全球唯一具备芯片全链路自主制造能力的车企。