5月28日,在比亚迪“敢为”智能化战略发布会上,比亚迪董事长兼总裁王传福正式发布国内首款4nm车规级智驾芯片“璇玑A3”,目前该芯片已进入规模化量产阶段,提升了比亚迪高阶辅助驾驶核心实力。
璇玑A3采用先进4nm制程工艺,硬件性能与算法深度适配,全面支持L3、L4级高阶自动驾驶。单车搭载三颗璇玑A3芯片,总算力突破2100TOPS,依托比亚迪全栈自研算法深度优化,芯片算力利用率实现翻倍提升,大幅提升智能驾驶场景的运算效率与响应速度。此次自研智驾芯片落地,是比亚迪深耕车规级半导体领域多年的重磅成果。王传福现场回顾,比亚迪早在2002年便组建芯片研发团队,成立IC设计部,为比亚迪半导体奠定发[……]